Günümüzün hızla gelişen optik iletişim sektöründe, Chiplet paketleme teknolojisi evriminde oyunun kurallarını değiştiren bir güç haline geliyor optik modüllerVeri merkezleri 400 G'den 800 G'ye ve ötesine ölçeklendikçe, güç yoğunluğu, maliyet ve bant genişliği zorlukları yeni bir paradigmaya yol açıyor. EzoptikChiplet paketleme teknolojisinin gelecekteki optik modüllerin yapısını, verimliliğini ve performansını nasıl yeniden tanımlayabileceğini aktif olarak araştırıyoruz.
Chiplet Paketleme Teknolojisinin Temel Değeri
Geleneksel optik modüller, tüm işlevleri tek bir kalıpta birleştiren büyük monolitik yongalara dayanır. Ancak, işlem düğümleri küçüldükçe ve karmaşıklık arttıkça, bu tür monolitik tasarımlar verim, ölçeklenebilirlik ve termal kontrol açısından ciddi zorluklarla karşı karşıya kalır. Chiplet paketleme teknolojisi yeni bir yaklaşım sunuyor: karmaşık sistemleri daha küçük, işlevsel yongacıklara (DSP'ler, sürücüler, fotonik IC'ler ve kontrol üniteleri gibi) bölmek ve ardından bunları gelişmiş 2,5D veya 3D entegrasyon yoluyla birleştirmek.
Optik modüller için bu modüler yöntem, yüksek hızlı performansı korurken daha sıkı fotonik-elektronik entegrasyon, daha kısa ara bağlantılar ve daha düşük güç tüketimi sağlar. Sonuç olarak, yeni nesil veri merkezleri için ideal, daha küçük, daha verimli ve uygun maliyetli bir modül ortaya çıkar.
Optik Modüller için Chiplet Paketlemede Temel Trendler
Heterojen Entegrasyon – Fotonik ve elektronik yongacıkların birleşimi, kompakt düzenler ve esnek tasarımlar sağlar. ESOPTIC, ultra yüksek hızlı optik performans elde etmek için silikon fotonik, sürücüler ve kontrol ASIC'lerini gelişmiş paketleme yapıları içinde entegre eder.
Güç ve Termal Optimizasyon – Optik yongacıkları işlemcilere yakın yerleştirerek, Chiplet paketleme teknolojisi Bağlantı uzunluğunu ve sinyal kaybını azaltarak daha iyi termal denge ve bit başına daha düşük toplam güç elde edilir.
Modülerlik ve Ölçeklenebilirlik – Optik modüldeki her bir yonga, bağımsız olarak yükseltilebilir; bu sayede ürün yinelemeleri hızlandırılır ve özelleştirilmiş optik ara bağlantılar için esneklik artırılır.
Gelişmiş Üretim – 2.5D ara parçalar, 3D istifleme, TSV'ler ve fan-out gofret düzeyinde paketleme gibi teknikler, yonga tabanlı optik modüllerin temel destekleyicileridir.
Ortak Paketlenmiş Optikler (CPO) – En umut verici uygulamalardan biri Chiplet paketleme teknolojisiCPO, optik motorları doğrudan anahtar ASIC'nin yanına yerleştirerek elektrik kaybını en aza indirir ve optik ara bağlantı verimliliğinin sınırlarını zorlar.
ESOPTIC'in Perspektifi
Şu anda Ezoptik, biz görüyoruz Chiplet paketleme teknolojisi Optik modüllerin yeni çağının temeli olarak. Mühendislik ekibimiz, optik motorları, sürücüleri ve kontrol mantığını bağımsız yongacıklara bölerek ve bunları yüksek hassasiyetli paketleme süreçleriyle entegre ederek sistem düzeyinde bir tasarım stratejisi benimsiyor. Bu, yalnızca güvenilirliği ve üretilebilirliği artırmakla kalmıyor, aynı zamanda yüksek hızlı veri merkezi ve HPC ortamlarının geleceğiyle de uyumlu.
Gelecek Görünümü
Entegrasyonu Chiplet paketleme teknolojisi Ve optik modüller 1,6 T ve daha yüksek hızlı çözümlere olan talep arttıkça hızlanmaya devam edecek. Veri merkezleri daha yüksek yoğunluk, daha düşük güç tüketimi ve gelişmiş ölçeklenebilirlikten faydalanacak. ESOPTIC, uzun vadeli güvenilirlik sağlarken olağanüstü bant genişliği ve performans sunan yonga tabanlı optik alıcı-vericiler geliştirmeye kendini adamıştır.
SSS
1. Chiplet paketleme teknolojisi nedir?
Büyük talaşları daha küçük fonksiyonel kalıplara (yongacıklara) bölüp, verimi, esnekliği ve performansı artırmak için bunları tek bir gelişmiş paket içerisinde entegre etme yöntemidir.
2. Chiplet paketlemesi optik modüller için neden önemlidir?
Fotonik ve elektronik bileşenlerin sıkı bir şekilde entegre edilmesini sağlayarak bant genişliğini, verimliliği ve termal yönetimi iyileştirir.
3. Chiplet paketlemenin ESOPTIC optik modüllerine sağladığı avantajlar nelerdir?
Daha yüksek yoğunluk, modüler ölçeklenebilirlik, daha düşük güç tüketimi ve daha kolay üretim yükseltmeleri.
4. Bu teknolojinin benimsenmesinde hangi zorluklar var?
Başlıca zorluklar arasında termal tasarım, yonga hizalaması, sinyal bütünlüğü ve tedarik zinciri karmaşıklığı yer alıyor.
5. ESOPTIC, Chiplet paketleme teknolojisini nasıl uyguluyor?
ESOPTIC, 2.5D/3D montaj yoluyla fotonik ve elektronik yongaları entegre etmek için paketleme dökümhaneleriyle işbirliği yaparak 800 G ve gelecekteki 1.6 T modüller için yüksek hızlı, düşük kayıplı optik performans sağlıyor.
Çözüm
Chiplet paketleme teknolojisi için dönüştürücü bir anı işaret ediyor optik modüllerYeni nesil bağlantı için olmazsa olmaz olan daha yüksek bant genişliği, daha düşük güç tüketimi ve daha akıllı entegrasyon sağlar. Bu teknolojiyi benimseyerek, Ezoptik küresel veri merkezlerini daha hızlı, daha çevre dostu ve daha akıllı optik bağlantı çözümleriyle güçlendirerek optik inovasyonda liderliğini sürdürüyor.
